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中芯國際公佈建議發行600百萬美元於二零二五年到期2.693%債券
Fri, 21 Feb 2020 08:31:00 +0800
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上海2020年2月21日 /美通社/ -- 國際主要半導體代工製造商中芯國際集成電路製造有限公司(「中芯國際」或「本公司」,香港聯交所:981,美國場外市場:SMICY)宣佈於二零二零年二月二十日,本公司與聯席牽頭經辦人(J.P. Morgan、工銀國際、Barclays、UBS、浦銀國際、工銀澳門、絲路國際及BNP Paribas) 訂立認購協議,據此,各聯席牽頭經辦人已同意認購本公司將予發行的該等債券並就此付款,或促使認購人認購本公司將予發行的該等債券並就此付款,本金總額為600百萬美元。

該等債券於新加坡證券交易所上市及報價已得到原則上批准。新加坡證券交易所並不就本公告中所作出的聲明或發表的意見是否正確一事上負上任何責任。

認購協議須待達成或豁免其中所載先決條件後方告完成,預期完成日會在二零二零年二月二十七日。此外,認購協議可能在若干情況下終止。有關進一步資料請參閱下文「發行該等債券」一節「認購協議」一段。

所得款項用途

發行該等債券所得款項總額將約為600百萬美元。

發行該等債券所得款項淨額(扣除費用、佣金及開支)將約為596.5百萬美元。

本公司擬使用發行該等債券所得款項淨額(扣除費用、佣金及開支)用作擴充產能的資本開支及其他一般公司用途。

股東及有意投資者務請注意,發行債券須待認購協議所載條件達成後,方告完成。由於發行債券未必會進行,股東及有意投資者在買賣本公司證券時務請審慎行事。

完整的公告請參閱:http://asia.blob.euroland.com/press-releases-attachments/1196057/HKEX-EPS_20200221_9162100-0.PDF

關於中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司(「中芯國際」,港交所股份代號:981,美國場外市場交易代碼:SMICY),是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業,提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海,擁有全球化的製造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠,以及一座控股的300mm先進制程晶圓廠在建設中;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國台灣設立行銷辦事處、提供客戶服務,同時在中國香港設立了代表處。

詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com

前瞻性陳述

本次新聞發佈可能載有(除歷史資料外)「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據中芯國際對未來事件或績效的現行假設、期望、信念、計畫、目標及預測而作出。中芯國際使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」、「目標」、「前進」、「繼續」、「應該」、「或許」、「尋求」、「應該」、「計畫」、「可能」、「願景」、「目標」、「旨在」、「渴望」、「目的」、「預定」、「展望」、和類似的表述,以識別前瞻性陳述,雖然不是所有的前瞻性陳述包含這些詞。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限於)與半導體行業週期及市況有關風險、半導體行業的激烈競爭、中芯國際對於少數客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定、來自未決訴訟的命令或判決、半導體行業常見的智慧財產權訴訟、宏觀經濟狀況,及貨幣匯率波動。

除本新聞所載的資料外,閣下亦應考慮中芯國際不時向香港聯交所呈報的其他文件。其他未知或未能預測的因素亦可能會對中芯國際的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素,本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心,不應不當依賴該等前瞻性陳述,有關前瞻性陳述僅視為於其中所載日期發表,倘並無注明日期,則視為於本新聞刊發日期發表。除適用法律可能會有的要求外,中芯國際不承擔任何義務,亦無意圖更新任何前瞻性陳述,以反映該陳述發佈日期之後的事件或情況,或反映該陳述發佈日期之後發生的意外事件,或以反映意外事件的發生,無論是否有新的信息、將來的事件或是其它原因。

聯繫 :

投資人關係
電話:+86 21-2081-2804
IR@smics.com

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